無錫鋁板焊接時(shí)為什么會出現(xiàn)氣孔？專業(yè)焊接技術(shù)要點(diǎn)解析

無錫鋁板焊接時(shí)出現(xiàn)氣孔是常見問題，主要源于材料特性和焊接過程中的氣體卷入，掌握專業(yè)焊接技術(shù)可有效減少氣孔產(chǎn)生，保證焊縫質(zhì)量。

氣孔形成的核心原因與氫氣密切相關(guān)。鋁是活潑金屬，無錫鋁板表面易形成致密的氧化膜（Al?O?），其熔點(diǎn)高達(dá) 2050℃，遠(yuǎn)高于鋁的熔點(diǎn)（660℃），焊接時(shí)若氧化膜未徹底清除，高溫下會分解產(chǎn)生氣體；同時(shí)，鋁的導(dǎo)熱性是鋼的 3 倍，焊接時(shí)熔池冷卻速度快，熔池中氫氣來不及逸出，就會形成氣孔。此外，焊絲或焊條受潮會帶入水分，在電弧高溫下分解為氫氣，進(jìn)一步增加氣孔產(chǎn)生的概率。

徹底清除氧化膜是防止氣孔的基礎(chǔ)步驟。焊接前需用不銹鋼絲刷打磨無錫鋁板表面，直至露出金屬光澤，再用無水乙醇或丙酮擦拭，去除油污和殘留雜質(zhì)。對于厚度超過 3mm 的無錫鋁板，建議采用化學(xué)清洗法：將板材浸入 5%-10% 的氫氧化鈉溶液中（溫度 50℃）浸泡 3-5 分鐘，去除氧化膜后用硝酸中和，最后用清水沖洗干燥，確保表面無氧化殘留。

焊接參數(shù)的精準(zhǔn)控制至關(guān)重要。電弧電壓應(yīng)控制在 18-22V，過高會導(dǎo)致保護(hù)氣體紊亂，空氣卷入熔池；電流需根據(jù)板材厚度調(diào)整，通常為 100-200A，電流過大易使熔池過熱，增加氣體溶解度。焊接速度建議保持在 5-10mm/s，速度過快會縮短氣體逸出時(shí)間，過慢則會導(dǎo)致熱輸入過大，使氧化膜再次生成。此外，保護(hù)氣體（通常用純度≥99.99% 的氬氣）流量需穩(wěn)定在 8-15L/min，流量不足會導(dǎo)致保護(hù)不充分，空氣侵入形成氣孔。

焊接操作手法也需規(guī)范。采用直流反接（工件接負(fù)極，焊條接正極）可增強(qiáng)電弧穿透力，擊碎氧化膜；焊接時(shí)保持電弧長度為 3-5mm，避免過長導(dǎo)致保護(hù)不良。對于厚板無錫鋁板，應(yīng)采用多層多道焊，每層焊后清理焊道表面的飛濺和熔渣，防止雜質(zhì)混入下一層焊縫。收弧時(shí)需緩慢斷弧，填充弧坑，避免因弧坑冷卻過快形成縮孔，確保焊縫整體致密性。